MLCC 多層陶瓷電容器
高可靠性、小型化的表面貼裝陶瓷電容器
產(chǎn)品概述
MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）多層陶瓷電容器，是采用流延工藝將多層陶瓷介質(zhì)和金屬電極交替堆疊燒結(jié)而成的電容器。
具有體積小、容量大、高頻特性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，是現(xiàn)代電子設(shè)備中使用最廣泛的電容器類型。
介質(zhì)類型
溫度補(bǔ)償型
- C0G/NP0 - ±30ppm/°C
- 溫度特性最穩(wěn)定
- 高頻/射頻電路
- Q 值高、損耗低
高介電常數(shù)型
- X7R - ±15%
- X5R - ±15%
- 去耦/濾波應(yīng)用
- 容量密度高
一般用途型
- Y5V - +22%/-82%
- Z5U - +22%/-56%
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
- 成本最低
封裝尺寸
| 英制代碼 | 公制 (mm) | 尺寸 (L×W) | 典型應(yīng)用 |
|---|---|---|---|
| 0201 | 0603 | 0.6×0.3 mm | 超小型便攜設(shè)備 |
| 0402 | 1005 | 1.0×0.5 mm | 手機(jī)/可穿戴設(shè)備 |
| 0603 | 1608 | 1.6×0.8 mm | 通用消費(fèi)電子 |
| 0805 | 2012 | 2.0×1.25 mm | 電源去耦 |
| 1206 | 3216 | 3.2×1.6 mm | 功率應(yīng)用 |
| 1210 | 3225 | 3.2×2.5 mm | 大容量應(yīng)用 |
關(guān)鍵特性
小型化
最小 0201 封裝，適合高密度貼裝
高頻特性
低 ESL/ESR，GHz 頻率響應(yīng)
高可靠性
車規(guī)級(jí) AEC-Q200 認(rèn)證可選
低成本
自動(dòng)化生產(chǎn)，性價(jià)比高
典型應(yīng)用
智能手機(jī)
RF 去耦/濾波
筆記本電腦
CPU/GPU 去耦
汽車電子
車規(guī)級(jí)應(yīng)用
通信設(shè)備
5G 基站/模塊