半導體，典型的資金和技術密集型產業，作為高科技產業的代表，其技術含量之高自不必多說，而要想持久地發展半導體，大量的資金投入是必不可少的，這方面，我們常說的那句話最為適用，即錢不是萬能的，但半導體缺了錢是萬萬不能的。

中國正在快速發展半導體產業，其對資金的渴求程度十分迫切。與此同時，我國半導體業也存在著較多亟待解決的問題，例如：國內半導體企業融資瓶頸突出，融資成本高，社會資本也因半導體產業投入資金量巨大，回報周期較長而缺乏投入意愿；另外，創新能力不強，人才匱乏，企業規模小，實力較弱；再有，適應產業特點的政策環境仍不完善。

依照我國的國情，要發展產業，政府的政策和資金支持是首要決定因素，半導體這樣的高精尖產業更是如此。而從目前的情況來看，自上而下的政策和資金支持主要體現在兩方面：一是2014年推出的推進我國集成電路產業發展的“大基金”，另外一個就是剛剛落地的科創板。

總體來看，“大基金”為先導，更側重于國字號或準國字號的大項目，“政府主導”的意味更濃。而隨著“大基金”的推進，以及產業的發展，成績和問題逐步呈現了出來。此外，雖然“大基金”所有權為國家集成電路產業投資基金股份有限公司，采取公司制的經營模式，與以往的補貼模式有著本質的不同，但市場化程度依然不夠，對于廣大的民營半導體企業融資難問題，還是無法完全覆蓋和滿足。這就需要市場化程度更高的政策和資金對半導體產業進行支持，因此，科創板應運而生。

一、重點支持半導體

當然，科創板并不是為半導體產業專門推出的，但其支持實體高科技產業，去除創業板當中的泡沫化意味非常明顯，而且，創業板明確指出，以半導體集成電路為代表的信息產業是其重點支持的對象。

正值“兩會”期間，3月7日，證監會副主席在列席政協經濟界別聯組會時指出，截至3月4日晚，有關科創板試點注冊制相關政策都已完成發布，科創板已經開始“迎客”。國家推出科創板的目的，是支持符合國家戰略、掌握核心技術、市場認可度高的創新企業發展，瞄準半導體、人工智能等關鍵重點領域，期望讓那些具有新技術、新模式、新業態的“獨角獸”“隱形冠軍”企業真正脫穎而出，從而在全球競爭中搶占核心技術話語權。《科創板企業上市推薦指引》明確，保薦機構應當重點推薦七大領域的科技創新企業，其中半導體集成電路企業排位第一。

目前，A股上市的半導體企業數量較少，且估值比較高。正因如此，科創板瞄準集成電路等領域，為半導體企業提供了相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道，有利于促進國內半導體產業的發展，也有望將具有核心技術的半導體企業的估值水平提升到一個新高度。

二、鼓勵研發投入

目前來看，摩爾定律效應越來越弱，與此同時，研發投入和和資本支出的增長幅度并沒有減少。而隨著硅片上線路密度的增加，其復雜性和差錯率也將呈指數增長。從資金投入角度來看，傳統上，投資20~30億美元就可以建一座芯片廠，而集成電路的線寬尺寸不斷微縮，在縮小到0.1μm的時候，芯片廠投資就猛增到了100億美元，而當今先進的量產制程工藝已經發展到了7nm，其產線的資金需求量更是驚人。這樣，投資先進制程產業的性價比就顯得越來越低。

在這種情況下，有人認為摩爾定律已經結束，而有人認為其仍然有效。無論如何，現實的情況，使得產業界人士大都不再單純追求工藝線寬的微縮，而是更加重視未來的新原理、新材料、新結構、多功能集成等，比如新型的化合物半導體、功率半導體、MEMS傳感器、生物芯片、石墨烯等。半導體產業驅動力從追求先進制造工藝，正在向設計體系架構和封裝異質集成等方向轉移。在這些方面，國際半導體巨頭都有巨資投入，如高通、英特爾、臺積電等，研發資金投入遠超我國大陸企業。

另外，從資本支出角度看，半導體作為戰略產業，在逆周期依然可以加大投資，以三星為例，2018年，三星半導體支出280億美元布局前沿技術，而我國的中芯國際資本支出20億元左右，相比國際巨頭，差距明顯。所以，國產半導體企業要想跟上全球產業發展的腳步，研發和資本投入一定要跟上，特別是大量的民營半導體企業，更是需要長期、穩定的資本支持，而這正是科創板要做的。

三、可能的IPO公司

根據已接受上市輔導的半導體公司名單，以及科創板上市規則中的估值標準，目前來看，有望登陸科創板的公司，包括IC設計企業中的瀾起科技、樂鑫信息、晶晨半導體、寒武紀、地平線、蘇州國芯、安路科技等，還有半導體設備企業當中的中微半導體，上海微電子，以及半導體材料企業上海新晟和安集微電子等。

科創板與“大基金”如何呼應？

目前來看，國家集成電路產業投資基金一期（2014.09~2018.05）已經投資完畢，總投資額為1387億元人民幣，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產業上、下游各個環節，包括設計、制造、封測、設備和材料等。另外，大基金二期正在籌備過程當中，資金總量預計為1500億~2000億元。

而從投資細分來看，大基金一期以集成電路制造業為主要投資對象，其次是設計。大概比例為：集成電路制造業為67%，IC設計為17%，封測為10%，設備和材料為6%。 

在中央政府“大基金”的引領下，我國各地方政府集成電路產業投資基金也風起云涌，總規模達4000億元。然而，相對于中央政府的“大基金”而言，地方IC產業基金的泡沫化程度比較高，盲目上馬，或者只說未做的情況時有發生，這些不確定因素對于諸多中小型半導體企業來說，存在著隱患。如果科創板順利推出，可以用市場的杠桿去平衡掉部分風險，使得地方政府和市場這兩只手能均衡地作用于廣大中小半導體企業，保證有持久、穩定的資金供應。

市場對早期在科創板IPO的半導體企業的預估是：IC設計企業15家，占比69.5%，設備和材料企業各3家，占比為13%，晶圓代工企業1家，占比為4.3%，沒有封測企業。

很顯然，這與“大基金”形成了互補的關系。因為“大基金”一期重點支持的是半導體制造企業，而這方面需要的資金投入量最大，特別是我國要發展本土的IDM，必須有扎實的制造能力作為基礎，而“大基金”資金雄厚，也更集中，更適合重資產的半導體制造。

而科創板資金來源更加分散、多元，雖說集中度不如“大基金”，但其市場化程度更高，持久力更強，其“單位體積小，但單位數量多”的特點，似乎更適合在初期扶持我國遍地開花的IC設計企業，這似乎也是初期準備在科創板IPO的半導體企業當中，IC設計占多數的重要原因，因為它們與科創板的體量和分布特點更為相似。

在當下以及可預見的未來，“大基金”重點扶持制造業，包括晶圓代工和封測，科創板重點關注IC設計業會是常態，這樣也使兩者形成了有效的互補局面。

當然，“大基金”也投資了不少IC設計企業，但其總占比較小。另外，我們可以看出，很可能在科創板IPO的IC設計企業當中，大都是中小型公司，而“大基金”投資的IC設計企業當中，以產業帶頭企業為主，二者的重疊企業很少，只有蘇州國芯等極少數幾家。從這個角度來看，科創板與“大基金”仍然具有很好的互補關系。

除了互補領域外，科創板與“大基金”也有很強的共性，那就是都要重點支持產業鏈上游的設備和材料企業，如即將登陸科創板的半導體設備商中微半導體、上海微電子，以及半導體材料企業上海新晟、安集微電子，它們也都是“大基金”重點扶持的對象。這充分說明產業基礎的重要性，越是產業鏈上游，越是基礎性的生產資料，我國的研發和產業化成果就越弱，亟待加大投入，需要全方位的支持。

四、結語

在我國發展半導體產業，政策與資金支持是關鍵，無論是“大基金”，還是科創板，都是自上而下的政策和資金規劃，而前者的政策味道更濃，后者的市場意味更深。經過多年的摸索與發展，隨著科創板的開啟，我國半導體產業向市場化方向發展又邁進了一步，期待后續成果！